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                  封裝膠
                  產(chǎn)品名稱(chēng)

                  封裝膠

                  WJ-EP1319U是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠。該產(chǎn)品可實(shí)現65℃快速固化,點(diǎn)膠工藝窗口時(shí)間長(cháng),具有優(yōu)異的水汽阻隔特性,膠層韌性佳,對玻璃、金屬、PET和PS膜等材料的粘接力優(yōu)異,可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
                  產(chǎn)品名稱(chēng)

                  Tuffy 膠

                  WJ-UV1103A是微晶科技研發(fā)的一款專(zhuān)用于電子行業(yè)的低能量紫外固化保護膠。該產(chǎn)品具有表干快速、低透濕、耐清洗、便于返修、優(yōu)異的穩定性和信賴(lài)性等特點(diǎn),在LCD模塊中專(zhuān)為保護COF(膜上芯片)而設計。是封裝電路板、FPD電極等的絕緣保護材料。
                  產(chǎn)品名稱(chēng)

                  MCL 膠

                  WJ-UV1101A 是微晶科技研發(fā)的一款低模量高阻水單組分金屬保護膠。該產(chǎn)品可實(shí)現低能量快速固化,膠水穩定性高,具有良好的防潮性和較強的適應性,適用于各種需要有嚴格的濕度可靠性要求的涂層應用,例如OLED/LCD 模塊組件中的金屬 、ITO/COG 涂層等
                  產(chǎn)品名稱(chēng)

                  可返修型封邊膠

                  WJ-EP1320A是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠。該產(chǎn)品可實(shí)現快速固化,點(diǎn)膠工藝窗口時(shí)間長(cháng),具有優(yōu)異的水汽阻隔特性,膠層韌性佳,并可通過(guò)加熱(80℃)對固化后產(chǎn)品實(shí)現再返修從而讓產(chǎn)品實(shí)現循環(huán)利用,對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優(yōu)異,可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
                  產(chǎn)品名稱(chēng)

                  低溫固化型封邊膠

                  WJ-EP1319V是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠。該產(chǎn)品可實(shí)現55℃快速固化,點(diǎn)膠工藝窗口時(shí)間長(cháng),具有優(yōu)異的水汽阻隔特性,膠層韌性佳,對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優(yōu)異,可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
                  產(chǎn)品名稱(chēng)

                  粘度穩定型封邊膠

                  WJ-EP1321A是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯增強改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠。該產(chǎn)品可實(shí)現快速固化,膠水穩定性非常高,點(diǎn)膠工藝窗口期長(cháng);具有優(yōu)異的水汽阻隔特性,膠層韌性佳;對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優(yōu)異,可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
                  產(chǎn)品名稱(chēng)

                  電子紙專(zhuān)用封邊膠

                  WJ-EP1319M是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠。該產(chǎn)品可實(shí)現70℃快速固化,點(diǎn)膠工藝窗口時(shí)間長(cháng),具有優(yōu)異的水汽阻隔特性,膠層韌性佳,對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優(yōu)異、可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
                  產(chǎn)品名稱(chēng)

                  UV-熱固雙固化膠

                  WJ-UV1002A是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯改性高韌性UV-熱固雙固化膠。該產(chǎn)品表干快速,施工便捷,工藝窗口期長(cháng),且固化后具有優(yōu)異的水汽阻隔特性。膠層韌性佳,對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力高,可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
                  產(chǎn)品名稱(chēng)

                  UV固化封邊膠

                  WJ-UV1001A是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯改性高韌性UV固化膠。該產(chǎn)品固化速度快,施工便捷,工藝窗口期長(cháng),且固化后具有優(yōu)異的水汽阻隔特性。膠層韌性佳,對玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力高,可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。
                  產(chǎn)品名稱(chēng)

                  芯片封裝膠

                  芯片封裝膠是一種單組份、快速固化的石墨烯改性環(huán)氧膠粘劑,是專(zhuān)門(mén)針對電子芯片應用場(chǎng)景使用的封裝膠。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層,能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數不匹配或外力造成的沖擊,對芯片帶來(lái)的損害,提高芯片產(chǎn)品運行的可靠性。
                  產(chǎn)品名稱(chēng)

                  電子灌封膠

                  電子灌封膠是微晶科技研發(fā)的一款雙組份環(huán)氧樹(shù)脂膠,常溫固化,具有高粘接強度,應用廣泛的特點(diǎn),且有較高的粘接性,適用于電子元器件粘接和電子零部件的和線(xiàn)路板灌封,具有很好的防水效果。廣泛應用于電子元器件或者手機內部的灌封、粘接。
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